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内置协议IC,士兰微4款升降压控制器新品问世

2022-12-26 18:01zzvips.com服务器之家 手机数码

前言 随着快充技术发展带来的规模化效应,近几年大功率充电器和移动电源逐渐在市场中普及,广受消费者的喜爱和认可。大功率充电器不仅能够为支持快充的手机高速充电,还可以为笔记本电脑等更多设备供电,使用场景得到极

前言

随着快充技术发展带来的规模化效应,近几年大功率充电器和移动电源逐渐在市场中普及,广受消费者的喜爱和认可。大功率充电器不仅能够为支持快充的手机高速充电,还可以为笔记本电脑等更多设备供电,使用场景得到极大拓展。

放眼市面上主流的大功率充电器和移动电源产品,其内部大多使用独立的升降压控制器与协议芯片搭配使用,电路复杂且成本较高,导致最后产品价格也较高,影响了消费者购买意愿。而士兰微瞄准这一市场痛点,推出了多款内置协议IC的升降压控制器,简化产品开发流程,降低产品BOM成本。下面充电头网为大家介绍这几款产品的特色亮点。

SD59D15

士兰微 SD59D15 是一款应用于旅行充电器的控制芯片,内置协议IC和两路同步降压转换器,并且支持与反激电源联动的专利控制架构,支持100%占空比。可在充电器空载或者输出5V时降低充电器输出电压,降低空载损耗并提高效率。

内置协议IC,士兰微4款升降压控制器新品问世

士兰微 SD59D15 支持双路独立的USB-C接口,内置的四路PWM输出,可配置为单路同步升降压或两路独立的同步降压应用,满足双口或者三口快充应用,而无需每个端口对应独立的降压协议芯片。

内置协议IC,士兰微4款升降压控制器新品问世

士兰微 SD59D15 可以进行双路电流差分采样、输出电压采样,实时监测输出工作状态;具有3个负载开关控制信号,控制端口通断切换。可实现3路USB端口(最多两个C口)的快充协议解析。兼容 PD3.0、PPS、QC4.0+、FCP、SCP、SFCP、AFC、BC1.2、APPLE、VOOC 等快充协议。

士兰微 SD59D15 内置 32 位 MCU 处理器内核,最高工作频率可达 32MHz,具备丰富的辅助运算功能单元可以满足各种复杂函数运算功能。 芯片内嵌 PMU 及 LDO,实现 5V 供电和 1.5V 内核供电。芯片内嵌高速及低速振荡器各一个,可以节省系统成本。芯片整体还具有各种低功耗工作模式,可以适应各种应用需求。

内置协议IC,士兰微4款升降压控制器新品问世

士兰微 SD59D15 采用 QFN6*6-52 封装,内置 16MHz 高精度 RC 振荡,具有灵活的时钟系统。集成有多路PWM,TIMER,ADC,能适用于多种控制应用。内置专用 SCP 协议模块和 BMC 协议模块等,适用于多种快充协议。还集成有丰富的通讯接口,包括 UART,I2C,可与其他芯片通信。芯片还内置过压、过流和过热保护,保证系统工作安全。

内置协议IC,士兰微4款升降压控制器新品问世

图为士兰微 SD59D15 的双路独立降压应用电路图,通过单颗 SD59D15 芯片实现 2C1A 的双路独立降压控制,节省充电器次级元件数量;充电器内部 AC-DC 由 SD59D15 控制输出电压,输出一个 USB-C 口,另外一个 USB-C 口由 SD59D15 内置升降压调节电压输出。

SD59D24A

士兰微 SD59D24A 是一款应用于移动电源的高集成度协议和电源控制芯片,集成4路USB端口(最多一个C口),兼容 PD3.0、PPS、QC4.0+、FCP、SCP、SFCP、AFC、BC1.2、APPLE、VOOC等快充协议。

内置协议IC,士兰微4款升降压控制器新品问世

士兰微 SD59D24A 内置4路死区可控的PWM驱动控制以实现双向、升/降压开关电源转换。内置高精度ADC, 实现锂电池充放电管理,为快充移动电源提供完整的解决方案。系统外围简单,大大降低 BOM 成本。

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士兰微 SD59D24A 采用 QFN-52 封装,支持2A1C1B接口移动电源开发,支持单路H桥升降压,内置协议+驱动+MCU,支持C口在线升级,系统全部使用NMOS,支持输出和电池侧双电流采样,适用于2-7节电池应用。

SD59D24B

士兰微 SD59D24B 是一款应用于移动电源的控制芯片,可以实现4路USB端口(最多两个C口)的快充协议解析。兼容PD3.0、PPS、QC4.0+、FCP、SCP、SFCP、AFC、BC1.2、APPLE、VOOC等快充协议,系统全部使用NMOS,适用于2-7节电池应用。

内置协议IC,士兰微4款升降压控制器新品问世

士兰微 SD59D24B 内置8路死区可控的PWM驱动控制以实现双路、双向、升/降压开关电源转换。可进行双路电流差分采样、双路H桥端口电压采样和电池电压采样,实时监测双路DC-DC工作状态;具有四个负载开关控制信号,控制端口通断切换。

内置协议IC,士兰微4款升降压控制器新品问世

士兰微 SD59D24B 采用 QFN-60 封装,内置 32 位 MCU 处理器内核,最高工作频率可达 32MHz,具备丰富的辅助运算功能单元可以满足各种复杂函数运算功能。

士兰微 SD59D24B 内嵌 PMU 及 LDO,实现 5V 供电和 1.5V 内核供电。芯片内嵌高速及低速振荡器各一个,可以节省系统成本。芯片整体还具有各种低功耗工作模式,可以适应各种应用需求。

内置协议IC,士兰微4款升降压控制器新品问世

士兰微 SD59D24B 内置 16MHz 高精度 RC 振荡,具有灵活的时钟系统。集成有多路PWM,TIMER,ADC,能适用于多种控制应用。内置专用 SCP 协议模块和 BMC 协议模块等,适用于多种快充协议。

士兰微 SD59D24B 还集成有丰富的通讯接口,包括 UART,I2C,可与其他芯片通信,支持C口升级。具有数码管控制功能和 LED 控制功能,可用于电量显示和照明。芯片还内置过压、过流和过热保护,保证系统工作安全。

SD59G23

士兰微 SD59G23 是一款应用于移动电源快充的MOS桥,内部集成了 4 颗 30V NMOSFET,4 颗 MOS 在内部组成了两个半桥结构。

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士兰微 SD59G23 采用 QFN28 封装,导通电阻 8mΩ@VGS=4.5V,非常适合应用在大功率移动电源等产品中,极大的提高了器件的集成度。

充电头网总结

士兰微面向大功率应用推出的升降压控制器 SD59D24A 和 SD59D24B,均采用高集成设计,内置协议+驱动+MCU,并且支持C口在线升级,集成USB PD等多种市面主流充电协议。目前已成功应用于移动电源、储能电源、电动工具等快充领域,整体优势明显,性价比高。在移动电源、储能电源应用中已有多家TOP客户批量采购及量产使用该系列产品

而士兰微 SD59D15 作为一款高集成度充电器次级方案,单芯片即可实现2C1A三个接口的协议控制,同时支持双路独立降压输出或者单路升降压输出。相比常规降压协议方案,可以大大简化充电器次级设计,一颗芯片即可完成65W 2C1A三口快充充电器的设计,具有更高的集成度和灵活性。

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