PCBA加工焊点失效的主要原因有哪些？
随着电子产品小型化和精密化的发展，电子加工厂采用的PCBA加工和组装密度越来越高，电路板中的焊点越来越小，而它们所承载的机械、电气和热力学负载越来越重，对稳定性的要求也日益提高。然而，在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效的问题。有必要分析并找出原因，以避免再次发生焊点故障。那么今天，小编就来给大家介绍一下PCBA加工焊点失效的主要原因吧！
PCBA加工焊点失效的主要原因：
1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面。
2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲。
3、焊料质量缺陷：组成、杂质不达标、氧化。
4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR。
5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备。
6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。
PCBA焊点的稳定性增加方法：
PCBA焊点的稳定性实验包括稳定性实验和分析。一方面，其目的是评估和识别PCBA集成电路器件的稳定性水平，为整机的稳定性设计提供参数。
另一方面，在PCBA加工过程中，有必要提高焊点的稳定性。这就需要对失效产品进行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺，提高PCBA加工成品率。PCBA焊点的失效模式是预测其循环寿命和建立其数学模型的基础。
以上就是PCBA焊点失效的主要原因，希望可以为您提供一些参考！
